(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트

서민석 (지은이)|한올출판사

이 책을 담은 회원

0명

분량보통인 책

장르공학계열

출간일2020-03-10

페이지332쪽

2%19,800원

19,210원

분량보통인 책

장르공학계열

출간일2020-03-10

페이지332쪽

2%19,800원

19,210원

분량보통인 책

장르공학계열

출간일2020-03-10

페이지332쪽

요약

(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 내용 요약

《(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트》는 서민석 박사가 저술하고 한올출판사에서 2020년 3월 출간한 반도체 패키지와 테스트 분야의 입문서다. 📱 ISBN 9791156858577로 출간된 약 300쪽 분량의 이 책은 반도체 후공정의 핵심인 패키징과 테스트 기술을 체계적으로 다루며, 초보자부터 실무자까지 이해할 수 있도록 설계되었다. 저자는 KAIST 재료공학 박사로, SK하이닉스에서 SRAM, 플래시 공정 개발과 첨단 패키지 기술(RDL, 플립칩, TS

요약

독서 가이드

1. 차 한 잔과 함께 한 호흡으로 즐기기 좋은 딱 알맞은 분량이에요.

평균 별점

0/ 5.0

이 책을 담은 사람

데이터가 부족해요

연령별 분포

50+

작가

서민석 (지은이)

상세 정보

반도체 패키지와 테스트의 입문서다. 제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설명하였다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술하였다.